COB модулі

Сучасна технологія збирання led-модулів Chip-On-Board («чіп на платі» або COB) відкрила світлодіодним індустрії нові горизонти розвитку на міжнародному ринку світлотехнічної продукції. Винахід технології Chip-On-Board значно посилило конкурентні позиції світлодіодних джерел штучного освітлення, а саме, дозволило збільшити світловіддачу кристалів до 120 Лм/Вт, поліпшити якість і яскравість освітлення, продовжити термін служби приладів, на порядок зменшити їх виробничу собівартість і відпускні ціни.

Головна відмітна особливість технології Chip-On-Board від попередніх технологічних рішень полягає в удосконаленні і спрощення процесу монтажу напівпровідникових кристалів. Світлодіоди в COB-модулях не ізолюються спеціальним захисним корпусом, а безпосередньо прикріплюються на поверхню плати-радіатора. Функцію відведення тепла в цьому випадку виконує сама плата, виготовлена з матеріалів, що володіють високою теплопровідністю. Світлодіодна продукція COB на порядок перевершує всі існуючі світлодіодні аналоги, вироблені на основі попередніх технологічних рішень.

Опис переваг технології COB

1. Надійна і ефективна система охолодження – саме завдяки технології COB з її удосконаленою системою відводу тепла стало можливим виробництво потужних і в теж час компактних світлодіодних джерел світла.
2. Зниження собівартості виробництва led-продукції  – виробничий цикл по збірці COB-модулів оптимізовано за кількістю технологічних операцій, проходить швидше і вимагає менших матеріальних і трудових витрат.  При цьому лампи, виготовлені за технологією COB, не тільки коштують дешевше в порівнянні зі своїми попередниками, але і перевершують їх  по яскравості світіння, надійності і терміну служби.
3. Різноманітні галузі застосування, сучасний дизайн  – технологія Chip-On-Board може використовуватися у виробництві світлотехнічної продукції різного призначення (прилади для зовнішнього та внутрішнього освітлення, декоративного, спеціального і аварійного освітлення). Світлодіодні COB-лампи випускаються для заміни всіх поширених видів світильників (люмінесцентні, галогенні, металогалогенні і ін), можуть мати прямокутну, круглу або лінійну форму корпусу, гнучку або жорстку основу.
4. Отсутствие эффекта теней, равномерное освещение окружающих предметов и поверхности, возможность диммирования светового потока – в производстве современных COB-модулей большое внимание уделяется формированию высокоточной оптической системы, позволяющей регулировать качество и угол рассеивания светового потока, усилить мощность светотехники и повысить эффективность ее работы. Приборы совместимы с различными устройствами автоматического и дистанционного управления, системой диммирования яркости и цветов видимого спектра.
5. Висока оптична щільність – можливість одночасного розміщення до 70 чіпів на 1 см2 площі плати.